半导体
半导体赛道聚焦于支撑AI算力的底层材料与制程突破。核心涉及SiC/GaN第三代半导体、高带宽存储（HBM/SRAM）及隐私计算硬件化。尽管面临原材料稀缺与制造技术更迭的双重考验，国产化替代与能效优化正推动行业在芯片架构与物理材料层面形成新的竞争高地。
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核心技术突破点在于SiC/GaN第三代半导体材料制程、Chiplet先进封装及高性能GPU/CPU的国产化替代；产业化进展迅速，多领域已进入B轮及基石投资轮，具备大规模生产能力；分化在于向超导量子、MEMS感知等更前沿领域的延伸。
瀚天天成
全球领先的碳化硅外延晶片生产商，提供从3英寸到8英寸的商业化产品。
- Funding Stage: 基石投资轮
- Funding Amount: 超7.7亿港元
- Investors: 海翼集团
物元半导体
研发基于Chiplet异构集成的先进封装技术，为算力芯片提供集成方案。
- Funding Stage: A+轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 京铭资本
朗矽科技
通过三维沟槽阵列技术研发高密度硅电容，助力高性能芯片实现国产替代。
- Funding Stage: Pre-A轮
- Funding Amount: 8000万人民币
- Investors: 东方富海, 金浦投资, 石雀投资, 险峰长青
芯桥半导体
致力于国产通用高性能GPU芯片研发，支持人工智能产业的算力需求。
- Funding Stage: 战略融资
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 古鳌科技
格见半导体
设计研发消费及工业级MCU/DSP芯片，提供数字能源与工业数字化解决方案。
- Funding Stage: B轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 阳光电源, 稳正资产
创锐光谱
利用瞬态光谱技术填补国内半导体检测缺口，提供工业级半导体材料检测方案。
- Funding Stage: A轮
- Funding Amount: 超亿人民币
- Investors: 杭实资管, 海通创新, 君联资本等
芯瞳半导体
提供国产高性能GPU解决方案，通过自研虚拟平台缩短芯片验证周期。
- Funding Stage: 股权转让
- Funding Amount: 5.5亿人民币
- Investors: 大胜达
信诺先端
自主研发无辊电侧热台车窑技术，提升电池材料高温煅烧的产能与温场均匀性。
- Funding Stage: 股权转让
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 零以创投
锐思智芯
全球领先的融合式仿生视觉芯片商，填补国内机器视觉底层核心芯片领域的空白。
- Funding Stage: B+轮
- Funding Amount: 数亿人民币
- Investors: 京国投, 广汽资本, 长江资本等
中瑞宏芯
研发生产世界先进水平的低能耗SiC功率器件，填补国内大功率芯片领域空白。
- Funding Stage: B+轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 优优绿能, 纳芯微
微崇半导体
海归团队创立，掌握创新光学量测技术实现对晶圆的在线非接触式无损检测。
- Funding Stage: B轮
- Funding Amount: 数千万人民币
- Investors: 首都科技发展集团, 水木创投
普雨科技
专注于纳米压印光刻核心设备研产，是国产高端微纳精密制造领域的新锐力量。
- Funding Stage: B+轮
- Funding Amount: 数亿人民币
- Investors: 普丰资本, 零一创投
利普思半导体
融合中日两国功率半导体顶尖专家技术，提供针对新能源车核心痛点的高性能SiC封装产品。
- Funding Stage: Pre-B+轮
- Funding Amount: 亿级人民币
- Investors: 扬州国金集团, 龙投资本
国民技术
作为国家级网络安全核心芯片支柱，通过梯队化布局巩固国产可信计算与金融支付芯片护城河。
- Funding Stage: 基石投资轮
- Funding Amount: 1.40亿港元
- Investors: 国华人寿, 欣旺达 等
威孚材料
专注于半导体核心光刻制程精密耗材的自主研发国产替代，服务于国内主要顶级设备大厂。
- Funding Stage: A+轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 兰璞创投
赛思电子
国家级小巨人，发布全球首款融合北斗的时钟SOC芯片，实现从高端时频芯片至整机全链路闭环。
- Funding Stage: D+轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 汉能创投, 睿芯等多家国资背景基金
晶镓半导体
深耕第三代半导体最上游自支撑衬底材料，其大面积高质量氮化镓衬底是高功率射频的战略级配套支撑力。
- Funding Stage: Pre-A轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 山财金, 历城金控, 兴橙资本
青耘科技
依托上市公司FAB产能优势，实现逻辑对存储器直接访问的颠覆级定制方案，彻底解决动态算力访存瓶颈。
- Funding Stage: A轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 石溪资本, 锦秋基金
智芯达
全球唯一实现Micro LED侧面布线设备量产供应的战略级上游平台，持有57项原创专利彻底打破新型显示配套瓶颈。
- Funding Stage: B+轮
- Funding Amount: 未披露
- Investors: 博远资本
国产自主可控需求驱动下，EDA与高端算力芯片设计持续吸引巨头高管加入。Synopsys等外企高管的本土化创业显示出产业链上游的生态重构趋势。
不详
大厂芯片核心负责人变动，极大概率进入新半导体创业赛道。
- Team Background: 字节跳动芯片负责人/总监
- Market Trend: 自主可控算力芯片与系统架构需求
待定
半导体界教父级高管离职变动，是国产EDA领域新势力的最强音。
- Team Background: 新思科技全球资深VP/中国区一把手
- Market Trend: 中国半导体自主生态与EDA重构的紧迫趋势
无法判断
掌舵巨头中国业务的大佬极速转身，是对国产芯片生态极关键的创业信号。
- Team Background: Synopsys中国区原一号位/全球资深VP
- Market Trend: 国产EDA与Chiplet爆发周期的关键人物
Reddit - 半导体
FHE技术在芯片架构层面的突破解决了加密计算的效率瓶颈。英特尔新型芯片将算力效率提升千倍，标志着隐私计算硬件化的重要里程碑。未来隐私保护将在底层算力层面形成新的竞争高地。
英特尔Heracles全同态加密芯片
英特尔Heracles芯片在全同态加密FHE运算上比传统至强处理器快千倍，是算力效率的重大突破
- Source: reddit_title_only
半导体供应链正经历原材料稀缺与制造技术更迭的双重考验，能源危机直接传导至芯片产能定价；技术路线上，高带宽静态存储（SRAM）正在局部场景挑战传统高带宽内存（HBM）的主导地位。
Meta MTIA 加速器芯片路线图
Meta加速自研AI加速芯片布局，旨在通过ASIC优化垂直应用性能，部分摆脱通用显卡依赖
- Publish Date: 2026-03-11
- Source: bloomberg.com
NVIDIA H200 系列出口动态
中国解禁Nvidia先进制程芯片进口及Nvidia通过适配绕开禁令，揭示了算力设备在全球治理下的极度脆弱与妥协
- Publish Date: 2026-03-18
- Source: reuters.com
NVIDIA Groq 引领的 LPU 架构变革
NVIDIA通过整合Groq技术承认了高带宽SRAM在实时推理中优于传统GPU，开启了AI专用加速器对HBM路线的局部替代
- Publish Date: 2026-03-16
- Source: crn.com
公众号 - 半导体
全球算力需求不仅驱动了算力芯片的短缺，同时也引发了存储芯片的系统性周期缺口。存储与运算的协同瓶颈正成为新一代AI集群建设中的核心议题。